Primjena šrapnela na PCB ploči

Šrapnel za uzemljenje PCB ploče, tip koji sprječava elektromagnetske valove središnje procesorske jedinice da interferiraju s vodljivom strukturom šrapnela. Stoga vodljive karakteristike EMI CLIP-a mogu učinkovito interferirati s prelijevanjem elektromagnetskih valova kako bi se zadovoljili standardi detekcije.
Karakteristike EMI CLIP-a su sljedeće:
1. S vodljivim karakteristikama, može ometati učinak prelijevanja elektromagnetskih valova.
2. Ima elastičnost i ima funkciju šoka i dekompresije, i može podesiti učinak CPU zaštite od visine.
3. Uz mogućnost lemljenja, može se zalemiti na stroj za glavnu ploču.
4. Pakiranje remena od materijala, SMT uređaj se može brzo ugraditi na matičnu ploču, štedeći troškove rada, dobru otpornost na habanje, dobru otpornost na pritisak, broj plastičnosti.
Karakteristike i prednosti SMD šrapnela:
1. Dobra otpornost na trošenje, dobra otpornost na pritisak i dobra plastičnost.
2. Mala težina, mala PCB površina, SMT za zamjenu rada, uštedu troškova.
3. Pozlaćena površinska obrada, dobra vodljivost i otpornost na koroziju